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柔性電路板

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什么是柔性電路板

柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上都有廣泛應用。

銅箔基板（Copper Film）

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

覆蓋膜保護膠片（Cover Film）

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業。

補強板（PI Stiffener Film）

補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業。常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。

柔性電路板基本種類和性能

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本相對低的特點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。目前盛行四種柔性電路板：單面，雙面，多層和剛-撓組合型。

用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。柔性電路板工業正處于規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法（PTF）是一種高效、低成本生產線路板的工藝。該工藝是在的廉價的柔性基材上，選擇性地絲印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。PTF導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。PTF本身很清潔，使用無鉛的SMT 粘接劑，不必蝕刻。

柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路 （Lead Line）、印刷電路 （Printed Circuit）、連接器 （Connector） 以及多功能整合系統 （Integration of Function）。